निसादित NdFeB मैग्नेट की प्रसंस्करण प्रक्रिया

निर्माण प्रक्रिया:
संघटक भार → मेल्टिंग और स्ट्रिप कास्टिंग → हाइड्रोजन डिक्रिपिटेशन → जेट मिलिंग → एलाइनिंग और प्रेसिंग → सिंटरिंग और एनीलिंग → सामग्री परीक्षण → मशीनिंग → भूतल उपचार → उत्पाद निरीक्षण → मैग्नेटाइजिंग → पैकिंग और शिपिंग

 

प्रोसेसिंग के बाद:
चुंबक का बाहरी समोच्च आमतौर पर एक केंद्र रहित ग्राइंडर (बेलनाकार चुंबक) या एक सतह ग्राइंडर (स्क्वायर चुंबक) द्वारा समाप्त होता है, ताकि किसी न किसी चुंबक का नियमित बाहरी समोच्च हो और निर्दिष्ट ज्यामितीय आकार तक पहुंच सके;

 

काटने की प्रक्रिया एक हीरे के आंतरिक सर्कल स्लाइसर या एक तार काटने की मशीन का उपयोग करने के लिए तैयार खुरदरे चुंबक को तैयार उत्पाद के आकार और आकार में काटने के लिए है;

 

ठीक पीसने की प्रक्रिया तैयार उत्पाद की आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए कट मैग्नेट को संसाधित करने के लिए एक सतह की चक्की, एक दो तरफा चक्की या अन्य चक्की का उपयोग करना है;

 

इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया के दौरान चुंबक के किनारे पर अपेक्षाकृत केंद्रित वर्तमान घनत्व के कारण कोटिंग की असमान मोटाई को कम करने के लिए चम्फरिंग इलेक्ट्रोप्लेटिंग से पहले एक प्रीट्रीटमेंट प्रक्रिया है। छोटे आकार और सामान्य पापयुक्त नियोडिमियम तैयार मैग्नेट के विभिन्न आकार के कारण, फ्री-रोलिंग फिनिशिंग प्रक्रिया इस उत्पाद के बड़े पैमाने पर चम्फरिंग के लिए सबसे उपयुक्त है। फ्री टंबलिंग और फिनिशिंग तकनीकों में शामिल हैं: वाइब्रेशन टंबलिंग, एडी करंट टंबलिंग, सेंट्रीफ्यूगल टंबलिंग, स्पिंडल टंबलिंग और अन्य तरीके। उनमें से, थरथानेवाला बैरल पीस में उच्च उत्पादन क्षमता और तेज चम्फरिंग गति होती है, और व्यापक रूप से निसादित एनडी-फे-बी चुंबक प्रसंस्करण निर्माताओं द्वारा उपयोग किया जाता है;

 

इलेक्ट्रोप्लेटिंग चुंबक की सतह पर एक सुरक्षात्मक परत बनाने के लिए होती है, जो आमतौर पर फ्री बैरल प्लेटिंग द्वारा प्राप्त की जाती है, और बड़े मैग्नेट के लिए रैक प्लेटिंग का उपयोग किया जाता है। निसादित एनडी-फे-बी मैग्नेट की कोटिंग को नी प्लेटिंग, जेडएन प्लेटिंग, फॉस्फेटिंग, वैद्युतकणसंचलन, मिश्र धातु चढ़ाना, समग्र चढ़ाना, आदि में विभाजित किया जाता है, जो चुंबक के उपयोग के वातावरण और उपस्थिति आवश्यकताओं के आधार पर होता है।

इलेक्ट्रोप्लेटिंग के अलावा, निसादित NdFeB मैग्नेट की सतह सुरक्षात्मक परत में भौतिक वाष्प जमाव (PVD) विधि भी होती है। भौतिक वाष्प जमाव को तीन प्रकारों में बांटा गया है: वाष्पीकरण चढ़ाना, स्पटरिंग चढ़ाना, और आयन चढ़ाना, जो अल, जेएन, सीआर और अन्य कोटिंग्स बना सकता है; रासायनिक वाष्प जमाव (CVD) Ti, Cr, आदि के नाइट्राइड और कार्बाइड कोटिंग्स बना सकता है। इसके अलावा, निसादित NdFeB मैग्नेट भी सतह रासायनिक निष्क्रियता, इलेक्ट्रोलेस चढ़ाना, गर्म सूई, थर्मल छिड़काव और अन्य तरीकों से विभिन्न सतह संरक्षण परतें प्राप्त कर सकते हैं।

 

निरीक्षण और परीक्षण प्रक्रिया उत्पाद द्वारा निर्दिष्ट विभिन्न संकेतकों जैसे आकार और आकार सहिष्णुता, उपस्थिति स्थिति, कोटिंग संक्षारण प्रतिरोध और तैयार चुंबक के चुंबकीय गुणों का परीक्षण करना है।